EUVIS （米国）
Euvisは、2000年に設立されたファブレスIC企業であり、ベンチャーキャピタルと、高性能RF、アナログ、混合信号集積回路（IC）の設計に特化した専門家チームで構成されています。
デバイス物理からGaAs HBT、InP HBT、GaAs MESFET / HEMT、SiGe BiCMOS、Si RF CMOSなどの様々な先進技術の大規模回路までの研究開発経験により、最先端の製品をそれぞれの最適なプロセス技術を使い、手ごろな価格で商品化しています。 IC製品に加え、ボード上に最先端のIC製品を統合した汎用アプリケーションモジュールを提供し、お客様のアプリケーションシステムへの製品の組み込みを容易にします。 データ通信、商用アプリケーション、民生用アプリケーション、防衛産業向けのICとアプリケーションモジュールのソリューションを提供しています。
現在の製品には、WiMAX、3G / Cellularインフラストラクチャ用の高リニアリティRFIC、 ギガビットADCのフロントエンド用の高ダイナミックレンジ可変ゲインリニアアンプとGspブロードバンドトラックアンドホールドアンプ、 デジタル - アナログコンバータ（DAC）、ダイレクトデジタルシンセサイザ（DDS）、マルチプレクスDAC（MUXDAC）の高速ミックスドシグナルICです。 LDD（Laser Diode Driver）、TIA（Trans-Impedance Amplifier）、LIA（Limiting Amplifier）の10Gアナログ通信ICです。顧客の要望とフィードバックに基づいて、すぐに多くのアプリケーションモジュールが利用可能になります。